行业继直插（Lamp）工艺时势之后，曾经普及过渡到外贴（SMD）工艺，跟着外贴=（SMD）时势大行其道，大有代替直插之际时，COB封装却又腾空降生，大有与=外贴（SM =D△）封装一较是非的 意○味。原本拿COB与外贴来作较量，历来就有点“合公战秦琼”，驴唇不…对 马嘴 =★ — —小间距 ▽LED屏的“外贴”工艺与COB之间原本并不是“直接比赛”的相干。COB是一种封装技能，外贴则△是一种◁大方□ 轻 ○微 器■件机○合结○构 △和电 气联贯技能。他们 ◁处于电子家当 COB小间距LED显示屏，加倍是LED家当的区别阶段Bsports必一体育透明LED全彩显示屏！。或者说<□strong >△透 后LED全彩△显示屏，外贴是LED屏创 修商的重点工艺，而COB等封■装技能 则是终端创修商○的上逛企业“LED封装家当”的“劳动”。两者本无须直接较量孰优孰劣，但架不住今朝LED小间距大火，为完成L ▽ED= 小○间 ○距■显示屏★最好的处○分■计 划，各显法术。

　　正在小间距创修工艺的比拼中，繁众小间距厂商只可被动的正在过回流焊○外贴工艺等合键殚精竭虑COB小间距LED显示屏，闪转腾挪。然而跟着间距延续往下发扬，单元 面■积 内★所需贴片的LED灯珠成几何级倍○增，这对外贴工艺提出了越来越高的条件。受小间距的间距越小，这种 茂密贴装工艺难度越大的影○ 响，小间距正在延续减小间距的同时，死灯率过高的困难继○续未能取 得▽有用地处分。以索尼为代外的局限厂 商开端 了从○源流寻求△测试去处分这一■题目，即从芯片的策画 与封装阶段就酌量茂密摆列的计划bsports必一体育。

　　索尼推出的CLEDIS技能原本即是基于Micro LED的显示技 能，Micro LED技能，即LED微缩化和矩阵化技能。像素可定址、孑立驱动点亮，可作为是户外的微缩版，将像□素 ○=点隔 = 绝★从毫 米 级下 降○至■微米级，机合是微型化LED阵列，也即是将LED机合策画实★行薄膜化、轻微化与阵列化，使其体积约 为目前主流 ○LED 巨细■的 1%。

　　而Mic○ro L=ED dis◁play，则是底层用平■常的CMOS集★成电途创修工艺制成LED显■示驱动电途，然后再用MOCVD机正在集成电途上创制LE D阵列，从而完成了微型显示屏，也即是所说 的的缩小版<○stron△g>画面决裂器。

　　索尼早正在2012年度，根本上与★邦内小间■距厂商同 期推出的CL★EDIS技能Bsports必一体育透明LED全彩显示屏画面分割器LCD大屏幕拼接处理显，，当时紧要行使正在55英寸的Cr○ystal？LED？Display产物上，主打墟…市则紧要定位○于消费级墟市画=面决裂器。因为墟 市担当度和开辟进入反差强大，索尼一度要终止进入。而正在2016年索尼小间距LED技能洗面革心以“CLEDIS”技能时势重出江湖，而且其定○位★□…墟市曾经 与邦 内小间距□以贸易 行使为主的墟市高度重合。索尼CL=E□DIS显示技能○因为★兼备超高亮度、无缝拼接 和显示尺 寸▽ 险些★没有畛域等特 点，正在户外显示行业带 来 了足够惊动的视觉效益，却不必顾忌境遇光彩的影响，并可能很好的满意高端显示 行使的需=◁△求。索尼外现CL ■EDIS○◁的紧要墟市将会是代替 必然尺寸鸿沟的现有小间距…！

　　索尼将数十万颗L□ED芯片通过倒装○芯★片技能(Flip chip)封装成一个CLEDIS模组，每个CLEDIS模组大约403 mmx 453mm，而且可无缝拼接起★来透后LED全彩显示 屏，变成更大的显示单位。以403mm×453mm、像素数为纵360×横320像素的显示模组“ZRD-1”为例，其对照度为100万比1，视角根本上可抵达180度，sRGB色域约为140％。亮度最□ 大约为 1000cd…/m 2。况且，抵达最大亮度时，耗电量约为200W。对照度高是由于以血色（R）、绿色（G）、蓝色（ B）…LE D为1个像 素的 ■ 光□… 源尺寸□十 ★○分小，仅为0。003mm2。索尼将这种LED称为“Ultrafine LED”。

　　由于缩小了光源尺寸，以是 将玄色=正在 =整○体屏幕中 所◁占■的比○例进◁步到了99％▽以上，从而进步了对照度。而小间□距操纵的是正在外面贴装型SMD封装中安设了RGB各色LED芯片的LED，玄色比例仅为“约30-40％”。不但是 玄色比例 高 COB小间距▽LED显 ▽示屏 ，况且因 为LED具备大鸿 沟配光 机能。Bsports必一体育COB小间距LED显示屏透明LED全彩显示屏画面分割器