蒲月底，一股来自半导体行业的风，动员了玻璃基板观点的热度，玻璃基★板因正在LED行业内可用作封◁○ 装 基△板的起因，COG（Chip On Gla□ss）技艺也蹭得了一波流 量。虽然行业外对待COG的合心只○是短暂，但正在LED行业内，COG封装技艺继续是热门 话题bsports必一体育网页版登 录。

　　玻璃基板所具有的高导热率、低热膨胀系数、耐低温、耐膺惩、高电气联贯密度、高平▽整度 bs ports…必 一 △体育网○页 版登■录、可知足繁杂布线等特点，让基于玻璃基的COG封装计划加倍完 婚巨量迁移等○Micro/Mini LED环节坐蓐症结，希望低落Micro/Mini LED技艺本钱，扩充其正在家用电视、平板电脑等民众□★ 消 费电子范畴的利用。目前用于COG封装的玻璃基板有TFT玻璃基板 及TGV玻璃基板两类。

　　但目前 因玻璃基板 维修难度太高，较难杀青领域化经济坐蓐的起因，CO G尚未成 为行业主流■ 的 Micro/Mini LED封装■技艺。

　　现实上，囊括COG★正在内的各种○▽LED 封装技艺都有 其优误差，所以 LE▽D行业对待C OG▽的研究，不但 是中断正在对COG简单技艺特征与他日□前景的合心，加倍合心的是正在COG透明LED全彩显示屏LCD大屏幕拼接处理显COB小间距必一运动LED显示屏、COB、MiP、SMD等L E ◁D 封△装技艺众元化途径开=展时 间下，企业该怎么落子，本领正在Micro/Mini LE D风口下抢…□得他日开展先机。

　　从企业角度来看，封装计划能否吻○合企业 自▽己上=风与开展 政 策，他日又躲藏着众少的时机与寻事，是企业正在挑选封装途 径时 的环节考量。而方○今行业内结构的= 封装途径囊括COG、COB、SMD、MiP四种技艺。

　　SMD/IMD：比较其他封装计划，SMD （Sur ★f◁a ce =Moun ted D□evices…）外外 贴装器件开○ ▽展 时代较长，是L▽■ED 行业内常用的封装技艺之 一，SMD用导电 胶和绝缘胶将LED芯★片固定正在灯珠支 架的焊盘上，职能测试后，用环氧树脂胶包封再实行分光、切割和打编带，运输□到屏 厂 L■ED拼接○管理器。

　　从像素组织来看，古代○ SMD封装根本○只 包蕴一个像素，被视作SMD升级版本的…IMD（Integrated Matrix Devi ces）技艺则冲破了 这一利用难点，IM○D通过正在一个封装组织中酿成四个及以上的根本像○素组织，将像素点间距进一步缩小外，坐蓐功效、显示成效、防护职能等获得了普及。

　　MiP：MiP（ Micro ○○LED in P△ackage ★ ）是一种○芯片级的 封 △装 ■ 技艺，整体系程是正在外延片大将Micro LED芯片巨量迁移到载板上，然后直接封装，切割后再实行检测和混光。其一△大 特征△是经 ◁受了SM ★D创制工艺，对现有坐蓐开发可杰出兼容，低落厂商对重资产的投资。

　　COB：COB（ Chi …p O○n B ord）是众灯珠集○成化的无支◁架○封装技艺，直接将发光 芯片封装○正在PCB板上，省去了繁琐的SMT外贴工艺，歼灭了正本的支架与回流焊等经过，坐蓐功效高            L ED拼接管理器    、显示细腻。

　　COG：COG （Chi p On Gl○ass） 是C▽OB技艺的再升级，以玻璃基板代替PCB，利用玻璃基板的平整、可繁杂布线特征 低落了巨量迁移的难度和 △★○工艺差错。

　　简陋领悟四种直显封装技艺的道理来看必一体育官网下载，区别 封装 途径有着各自奇特的上风，但都正在处分两个根本题目，一是提拔芯片微缩 后LE D封 装流…程 的功效，从封装症结开★ 拔低落小 间距○产物本钱，二是优化LED显示屏的显示成效与产物 职能。然而并没有一款完好计划映现，各计划都存正在必然的缺陷，所以 企○=业对封装开展结构政策上存正○在= 着分歧的同时，也有必然的雷同性。

　　LEDinside 正在与企业的相易中察觉L○E ○ …D拼接管理◁器，LED企业间已酿成众元化封装技艺开展的排场，这背后 的 理由是L ED行业正在Micro/M ini LE◁D技艺、轻微间距显示时间bsports必一体育网页版登录LED拼接处理器必一运动官网。