P≤1。0的产物<■stro ng>透后LED全彩显示 屏，即Mini/Micro 产物的伸 长…次 之，占比已到达11。2%，同环比分袂伸长了超出3和 1个百分 点。

　　洛图科技（RUNTO）阐○述以为，企业和产物的剩余材干，除了与工艺成熟、本钱降落相干除外，也取决于产物的差别化和优化。向后看，LE D 显示 屏的像素及间 距微缩化★历○程会□○继○续加○快，P1。4以下的产物占比仍将不断走高。

　　C□OB封装技巧的…渗入…率急速伸长，成为P1。4以下间距段市集扩 容的 要…紧驱动□力。凭据洛图科技（RUNTO）数=据显示，2024年第一季度，中邦 大▽陆小间距L E▽D显示 屏市集，SMD( 含IMD )封装技巧的市集份额下滑至79。6%。

　　COB封装技■巧 的出现 同 比上升11。7个百分点，占比为19。9%；个中，COB封装技巧正在P1。4以□下间距段中▽的占 比更是□○★高 达30%，正在P≤1。0间距段中的占比为一半以上画面朋分器，到达54%。

　　MIP封装技巧批□△量实行 =了现实利=用，市占约为0。5%；本年5月，利亚德加码MIP封装技巧，首款 M★IP △Mic r … o LE D项目落 地 交付，并正在厦门湖里区投资 兴办众条MIP▽产线。洲明科技也正正在总共实行COB与M▽IP技巧途径及MLED产 =物结构，其准备于2024岁晚，到达 MIP产能 6000M /月。艾比森披露其预○ 研M□icro LED、MIP新型封装技□巧已竣工工艺 验证和小试坐蓐。